合力泰大力發展(zhan)自動化生產，全力提(ti)升(sheng)智造實力，致(zhi)力於光電高端產品的研發創(chuang)新，快速布局智能汽車、智能家居、VR/AR等前沿領域，專(zhuan)注為(wei)客戶提(ti)供(gong)高精度、高性能、高價(jia)值的攝像頭和(he)生物識別產品解決方案。
攝像頭模組
生物識別
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：6400萬
芯片尺寸：1/1.72 inch
光圈：1.89
視場角：D 80°
模組尺寸：11.35*11.9*6.63mm
產品應用：手機/平板後主攝
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：200萬
芯片尺寸：1/5 inch
pixel size：1.75um
光圈：2.4
視場角：D 88.8°
模組尺寸：5.7*6.0*3.15mm
產品應用：手機/平板副攝景深應用
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：800萬
芯片尺寸：1/4.4 inch
光圈：3.4
視場角：D 19.6°
模組尺寸：13.25*20.67*5.63mm
產品應用：手機副攝5倍光學變焦
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：500萬
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.2
視場角：D 120°
模組尺寸：6.5*6.5*4.48mm
產品應用：手機/平板副攝廣(guang)角應用
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：8萬
芯片尺寸：1/3 inch
光圈：1.3
視場角：D 87.8°
VCSEL視場角：60°
深度精度：1% 以內
模組尺寸：9.5*21.0*6.35mm
產品應用：手機/平板副攝3D測距、智能門鎖
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：200萬
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.4
視場角：D 85°
對焦距離：4cm
模組尺寸：6.02*6.06*2.725mm
產品應用：手機/平板副攝超微距
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：30萬
芯片尺寸：1/7.5 inch
光圈：2.0
視場角：D 90°
模組尺寸：7.3*7.3*3.55mm
產品應用：手機/平板副攝小型化模組
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：超高清1080P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：1.7
視場角：H 123°/ V 67°
輸出格式：LVDS
模組尺寸：25*25*28.6mm
產品應用：汽車前錄後錄攝像
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：超高清1080P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：2.0
視場角：H 183.2°/ V 142.8°
輸出格式：AHD
模組尺寸：25*25*23.96mm
產品應用：360°全景影像
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/3.55 inch
光圈：2.05
視場角：H 125°/ V 82.5°
輸出格式：LVDS
模組尺寸：23*23*26.85mm
產品應用：倒車後視影像
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/4 inch
光圈：2.5
視場角：H 66°/ V 40°
輸出格式：AHD
模組尺寸：76*40*29mm
產品應用：940nm紅(hong)外駕駛員麵部識別監控
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：2.2
視場角：H 139°/ V 76°
輸出格式：LVDS
模組尺寸：50*28*29mm
產品應用：車內乘客/活(huo)物識別監控
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：800萬
芯片尺寸：1/1.73 inch
光圈：1.8
視場角：H 124°/ V 65.6°
輸出格式：LVDS
模組尺寸：30*30*45.8mm
產品應用：安全輔(fu)助駕駛影像
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/3.55 inch
光圈：2.05
視場角：H 125°/ V 82.5°
輸出格式：LVDS
模組尺寸：23*23*26.85mm
產品應用：側盲區監控
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：超高清1080P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：2.0
視場角：H 123°/ V 67°
輸出格式：AHD
模組尺寸：25*25*26mm
產品應用：後視泊(bo)車駕駛監控攝像
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：30萬
芯片尺寸：1/7.5 inch
光圈：2.0
視場角：D 166.5°
模組尺寸：6.4*6.4*5.466mm
產品應用：6DOF事件相機
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：3200萬
芯片尺寸：1/2.8 inch
光圈：2.2
視場角：D 159.3°
模組尺寸：8.85*8.85*6.5mm
產品應用：視覺高清攝錄
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：8萬
芯片尺寸：1/3 inch
光圈：1.3
視場角：D 87.8°
VCSEL視場角：60°
深度精度：1% 以內
模組尺寸：9.5*21.0*6.35mm
產品應用：深度相機
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：130萬
芯片尺寸：1/4 inch
光圈：6.15
視場角：D 50°
掃描景深：4cm~86.8cm
模組尺寸：6.5*6.5*6.85mm
產品應用：移動終(zhong)端大景深二維碼掃描
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：1300萬
芯片尺寸：1/3 inch
光圈：2.2
視場角：D 81.2°
模組尺寸：8.5*8.5*4.25mm
產品應用：移動終(zhong)端自動對焦二維碼掃描
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
芯片：ET8EH1-S-8Z(TOSHABA CCD Linear Image Sensor)
像素：1500個
光圈：1.0
模組尺寸：23.7*7.5*10.44mm
產品應用：手持掃碼槍線性一(yi)維碼掃描
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：100萬
芯片尺寸：1/10 inch
光圈：2.2
視場角：D 72°
模組尺寸：70*5.5*2.485mm
產品應用：筆記本電腦高清視頻
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：200萬
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.0
視場角：D 82.7°
模組尺寸：75.8*3.1*2.375mm
產品應用：筆記本電腦超高清視頻
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：30萬
芯片尺寸：1/10 inch
光圈：2.0
對焦距離：1.45cm
視場角：D 85.1°
模組尺寸：38*φ4.1mm
產品應用：醫療內窺鏡
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：800萬
芯片尺寸：1/2.8 inch
光圈：2.0
視場角：D 100.6°
模組尺寸:29*20*11.75mm
產品應用：視頻會議
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：200萬
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.2
視場角：D 146.5°
模組尺寸：28*52*12mm
產品應用：物聯網智能冰箱應用
合力泰提(ti)供(gong)攝像頭模組研發製造一(yi)站式服務(wu)，產品涉及CSP、COB、Flipchip等多種工藝，可根(gen)據客戶需求定製開(kai)發。產品廣(guang)泛應用於智能手機、AR/VR、智能汽車、智能家居、工控掃描、筆電等領域。
像素：100萬
芯片尺寸：1/4 inch
光圈：1.8
視場角：D 100°
模組尺寸：36*36*10mm
產品應用：3D打印機
