合力泰通過戰略布局(ju)5G新材料，賦能移(yi)動互聯網、工業互聯網、物聯網、車聯網等應用市(shi)場快速發展(zhan)，致力為5G高頻高速信息交(jiao)互提供從材料、結構設計、器件、模組化封(feng)裝(zhuang)和測試的一站式產品解決方案，為迎接5G新時代助(zhu)力加速。
高頻高速基板
LCP/MPI多(duo)層柔性天線/饋線
智能卡模塊
高頻高速基板包(bao)括(kuo)帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓(ya)板等類型，具有介電損耗(hao)低、吸水率低、加工性能好的特點，可應用於通訊基站、汽車雷達(da)係統、智能手機、智能穿戴係統、軍工等領域。
膠層具備低介電常數（2.3）和低介質損耗(hao)（0.002）
優異的粘結性，適用於LCP、MPI、碳氫基板、PPO基材覆銅
良好的加工便利(li)性
優異的耐熱性
高頻高速基板包(bao)括(kuo)帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓(ya)板等類型，具有介電損耗(hao)低、吸水率低、加工性能好的特點，可應用於通訊基站、汽車雷達(da)係統、智能手機、智能穿戴係統、軍工等領域。
陶瓷填充，不含玻纖布，無玻纖布效應
超(chao)低介電損耗(hao) Tanδ<0.0015
高陶瓷填充比，介電常數穩定
Z軸(zhou)膨脹係數低，優秀的 PTH 可靠性
吸水率低，耐濕熱性好
半剛性材質，可實現(xian)一定的異型貼合
高頻高速基板包(bao)括(kuo)帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓(ya)板等類型，具有介電損耗(hao)低、吸水率低、加工性能好的特點，可應用於通訊基站、汽車雷達(da)係統、智能手機、智能穿戴係統、軍工等領域。
與FR4兼(jian)容的可加工工藝(yi)特性
優異的高頻低介電損耗(hao)
不同頻率下(xia)穩定的介電性能
高TG，具備優異的耐熱性
低熱膨脹係數及(ji)優異的尺(chi)寸(cun)穩定性
